无锡经开区助力研微半导体填补国内半导体装备空白 微而盛科技崛起正当时

在半导体产业国产化浪潮中，无锡经开区正以精准有力的举措，助推研微半导体有限公司（以下简称“研微半导体”）在关键装备领域填补国内空白。与此微而盛科技作为产业链协同创新的重要力量，与之形成合力，共同书写着半导体装备自主可控的新篇章。

研微半导体自落户无锡经开区以来，专注于半导体前道核心装备的研发与产业化，其自主研发的薄膜沉积设备（CVD/PVD）和原子层沉积设备（ALD）成功突破了多项“卡脖子”技术，填补了国内在先进制程装备领域的空白。此前，该类设备长期依赖进口，研微半导体的技术突破不仅降低了国内晶圆制造企业的采购成本，更显著提升了供应链安全性。

无锡经开区通过“政策+资本+服务”的组合拳，为研微半导体提供了全方位支持。在政策层面，经开区出台专项扶持办法，对半导体装备企业给予研发补贴、首台（套）奖励及税收优惠；在资本层面，引导产业基金参与企业融资，缓解长周期研发的资金压力；在服务层面，建立“一企一专班”机制，协助解决土地、厂房、人才引进等实际问题。经开区相关负责人表示：“我们不仅要让企业落得下，更要让企业长得好，助力其成为国产半导体装备的标杆。”

微而盛科技作为无锡经开区半导体生态圈的重要成员，与研微半导体形成了紧密的协同关系。微而盛科技专注于半导体装备关键零部件的精密制造与表面处理技术，为研微半导体的设备国产化提供了核心部件支撑。双方通过联合技术攻关，实现了部分关键零部件从依赖进口到自主生产的转变，进一步降低了整机成本并缩短了交付周期。微而盛科技负责人表示：“与研微半导体的合作，让我们在细分领域快速成长，共同串起了国产装备的自主链条。”

当前，研微半导体的多款设备已进入国内头部晶圆厂验证并实现小批量出货，微而盛科技的零部件产品也随之打入主流供应链。无锡经开区正规划建设半导体装备产业园，推动研微半导体、微而盛科技等企业形成集聚效应，打造从零部件到整机、从研发到量产的完整产业链条。

面向无锡经开区将继续深化“链长制”服务，瞄准半导体装备的薄弱环节精准招商，同时推动产学研合作，培养本土专业人才。随着研微半导体等企业的持续创新和微而盛科技等配套力量的壮大，无锡经开区有望在半导体装备国产化进程中扮演更加关键的角色，为中国芯的自主崛起贡献“无锡力量”。